IRF640NSTRLPBF vs IRFZ24NPBF مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ IRF640NSTRLPBF بواسطة Infineon و IRFZ24NPBF بواسطة Infineon. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | IRF640NSTRLPBF | IRFZ24NPBF |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Infineon | Infineon |
| الفئة | MOSFETs | MOSFETs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| FET Type | N-Channel | N-Channel |
| Technology | HEXFET (5th generation, trench MOSFET) | HEXFET planar cell |
| Drain-to-Source Voltage (VDS) | 200 V | 55 V |
| Continuous Drain Current (ID, Tc=25C) | 18 A | — |
| Pulsed Drain Current (IDM) | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] |
| Maximum Power Dissipation (PD, Tc=25C) | 150 W | — |
| On-Resistance (RDS(on)) at VGS=10V | 0.15 ohm | — |
| Gate-to-Source Threshold Voltage (VGS(th)) | [DATA_NEEDED: VGS(th) typical/min] | — |
| Total Gate Charge (Qg) | 44.7 nC | 13.3 nC |
| Input Capacitance (Ciss) | [DATA_NEEDED: Ciss] | — |
| Output Capacitance (Coss) | [DATA_NEEDED: Coss] | — |
| Reverse Transfer Capacitance (Crss) | [DATA_NEEDED: Crss] | — |
| نطاق درجة حرارة الوصلة التشغيلية | -55C to +175C | — |
| العلبة | D2PAK (TO-263AB), surface mount, 3-pin (2+tab) | TO-220AB (through hole) |
| نوع التركيب | Surface Mount (Tape and Reel) | Through Hole |
| Lead-Free (PbF) | Yes | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Continuous Drain Current (ID) at TC=25C | — | 17 A |
| Gate-to-Source Voltage (VGS) | — | ± 20 V |
| RDS(on) at VGS=10V | — | 70 mOhm (max) |
| Gate Threshold Voltage (VGS(th)) | — | [DATA_NEEDED: VGS(th) typical/min/max] |
| Power Dissipation (PD) at TC=25C | — | 45 W |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | — | -55C to +175C |
| Switching Frequency Range | — | Optimized for < 100 kHz |
| Lead-Free | — | Yes (PBF suffix) |
| Qualification | — | JEDEC standard |
| Channel Mode | — | Enhancement |