K4A8G085WC-BCTD vs K4A8G085WC-BCRC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4A8G085WC-BCTD بواسطة Samsung Electronics و K4A8G085WC-BCRC بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung
K4A8G085WC-BCTD ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | K4A8G085WC-BCTD | K4A8G085WC-BCRC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | DRAM |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نشط |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | 8 Gbit |
| التنظيم | 1G x 8 | 1G x 8 |
| معدل البيانات | 2666 Mbps (PC4-2133) | 2400 Mbps (DDR4-2400) |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) | — |
| العلبة | 78-ball FBGA (78FBGA) | 78-ball FBGA (TFBGA) |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +95C | 0C to +95C |
| Standard Operating Temp Range | 0C to +85C | — |
| Burst Length | 8 (chop 4) | — |
| Auto Precharge | Yes | Yes |
| Asynchronous Reset | Yes | Yes |
| CRC Function | Yes | Yes |
| ZQ Calibration | Yes | Yes |
| Dynamic ODT | Yes | — |
| Data Mask | Yes | — |
| نوع الواجهة | Synchronous, parallel | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| جهد التغذية | — | 1.2 V |
| Terminal Pitch | — | 0.8 mm |
| Dynamic On-Die Termination | — | Yes |
| Data Mask Function | — | Yes |
| Refresh | — | Auto/Self refresh |