K4B4G1646E-BYMA vs H5TC4G63MFR-PBA مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4B4G1646E-BYMA بواسطة Samsung Electronics و H5TC4G63MFR-PBA بواسطة SK hynix. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA ✓ نشط
SK hynix
H5TC4G63MFR-PBA H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل K4B4G1646E-BYMA H5TC4G63MFR-PBA
العلامة التجارية Samsung Electronics SK hynix
الفئة Memory ICs Memory ICs
حالة دورة الحياة نشط نشط
سعر الوحدة (USD) $14.32 —
نوع الذاكرة DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb 4 Gb
التنظيم 256M x 16 256M x 16
جهد التغذية 1.35 V (1.28 V to 1.575 V) —
Clock Frequency 933 MHz —
معدل البيانات 1866 Mbps/pin 1866 Mbps (PC3L-14900)
درجة حرارة التشغيل 0°C to +95°C —
Operating Current 14 mA —
Standby Current 2 mA, 3 mA —
العلبة FBGA-96 96-ball FBGA
نوع التركيب Surface Mount —
RoHS Compliant —
زمن الوصول CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Burst Length [DATA_NEEDED: Burst Length] BL8, BL4 (with burst chop)
عدد الدبابيس 96 —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V (+0.100V/-0.067V)
Number of Banks — 8
CAS Latency (CL) — Programmable
CAS Write Latency (CWL) — Programmable
Additive Latency — Programmable
On-Die Termination (ODT) — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Temperature-Compensated Self-Refresh — Yes
Process Technology — 30nm-class
RoHS Compliant — Yes (Lead-Free & Halogen-Free)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر