K4B4G1646E-BYMA vs H5TC4G63MFR-PBA तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना K4B4G1646E-BYMA द्वारा Samsung Electronics और H5TC4G63MFR-PBA द्वारा SK hynix. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA ✓ सक्रिय
SK hynix
H5TC4G63MFR-PBA H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर K4B4G1646E-BYMA H5TC4G63MFR-PBA
ब्रांड Samsung Electronics SK hynix
श्रेणी Memory ICs Memory ICs
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
यूनिट मूल्य (USD) $14.32 —
मेमोरी प्रकार DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb 4 Gb
संगठन 256M x 16 256M x 16
सप्लाई वोल्टेज 1.35 V (1.28 V to 1.575 V) —
Clock Frequency 933 MHz —
डेटा दर 1866 Mbps/pin 1866 Mbps (PC3L-14900)
ऑपरेटिंग तापमान 0°C to +95°C —
Operating Current 14 mA —
Standby Current 2 mA, 3 mA —
पैकेज FBGA-96 96-ball FBGA
माउंटिंग प्रकार Surface Mount —
RoHS Compliant —
CAS लेटेंसी [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Burst Length [DATA_NEEDED: Burst Length] BL8, BL4 (with burst chop)
पिन की संख्या 96 —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V (+0.100V/-0.067V)
Number of Banks — 8
CAS Latency (CL) — Programmable
CAS Write Latency (CWL) — Programmable
Additive Latency — Programmable
On-Die Termination (ODT) — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Temperature-Compensated Self-Refresh — Yes
Process Technology — 30nm-class
RoHS Compliant — Yes (Lead-Free & Halogen-Free)

डेटाशीट और संसाधन

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