K9PDG08U5M vs K9MDG08U5M مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K9PDG08U5M بواسطة Samsung Electronics و K9MDG08U5M بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Samsung Electronics
K9PDG08U5M K9PDG08U5M - 4Gb x8 SLC NAND Flash 3.3V | Samsung Electronics

K9PDG08U5M - 4Gb x8 SLC NAND Flash 3.3V | Samsung Electronics

K9PDG08U5M ✗ انتهى عمره الإنتاجي
Samsung Electronics
K9MDG08U5M K9MDG08U5M - 16Gb x8 MLC NAND Flash TSOP1-48 | Samsung

K9MDG08U5M - 16Gb x8 MLC NAND Flash TSOP1-48 | Samsung

K9MDG08U5M ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل K9PDG08U5M K9MDG08U5M
العلامة التجارية Samsung Electronics Samsung Electronics
الفئة EEPROM Memory ICs
حالة دورة الحياة نهاية العمر الإنتاجي نشط
نوع الذاكرة NAND Flash (SLC) MLC Large Block NAND Flash
Density 4 Gbit 16 Gbit (2 GB)
التنظيم x8 (multiplexed I/O) 16G x 8 bit
جهد التغذية [DATA_NEEDED: supply voltage range] —
العلبة TSOP1-48 48-pin TSOP1 dual stacked, 12 mm x 20 mm
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Page Size [DATA_NEEDED: page size] [DATA_NEEDED: page size]
Block Size [DATA_NEEDED: block size] [DATA_NEEDED: block size]
Page Read Time [DATA_NEEDED: page read time] —
Page Program Time [DATA_NEEDED: page program time] —
Block Erase Time [DATA_NEEDED: block erase time] —
Access Interface Asynchronous multiplexed address/data, CLE/ALE control —
Ready/Busy Output Yes (R/B, open-drain) —
Write Protect Pin Yes (/WP) —
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Endurance [DATA_NEEDED: program/erase cycles] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
Cell Type — MLC (2 bits per cell)
Supply Voltage Min — 2.7 V
Supply Voltage Max — 3.6 V
الواجهة — Asynchronous x8 multiplexed address/data
Terminals — 48
Circuits — 1
Die Configuration — Dual stacked
Page Read Time (tR) — [DATA_NEEDED: tR]
Program Time (tPROG) — [DATA_NEEDED: tPROG]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر