MC68331CEH25 vs MC68332GCEH25 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC68331CEH25 بواسطة NXP Semiconductors و MC68332GCEH25 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC68331CEH25 - 25MHz CPU32 M68300 Microcontroller PQFP-132 | NXP
MC68331CEH25 ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MC68332GCEH25 - 32-Bit 25MHz CPU32 MCU | NXP | Automotive
MC68332GCEH25 ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MC68331CEH25 | MC68332GCEH25 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | نهاية العمر الإنتاجي |
| Core | CPU32 (32-bit) | — |
| Operating Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory Type | ROMless (external memory required) | ROMless (external memory) |
| On-Chip RAM | [DATA_NEEDED: RAM size in bytes] | — |
| العلبة | 132-pin PQFP (24.13 mm x 24.13 mm) | 132-PQFP (24.13 x 24.13 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| جهد التغذية | [DATA_NEEDED: Vcc/Vdd range] | 5 V |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: industrial/commercial range] | — |
| Integrated Modules | SIM (System Integration Module), GPT (General Purpose Timer), QSM (Queued Serial Module) | — |
| Internal Bus | IMB (Intermodule Bus) | — |
| Number of I/O | [DATA_NEEDED: GPIO count] | — |
| Peripherals | GPT (capture/compare/PWM), QSM (SCI + SPI) | TPU, QSM, SIM |
| Chip-Select Lines | Provided by SIM (count [DATA_NEEDED]) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Family | M68300 modular microcontroller family | — |
| Lifecycle | End of Life (per NXP product page) | — |
| Core Processor | — | CPU32 (M683xx) |
| Core Size | — | 32-Bit |
| أقصى تردد للساعة | — | 25 MHz |
| SRAM | — | 2 KB |
| TPU Channels | — | 16 (Time Processing Unit) |
| Serial Interfaces | — | QSPI, SCI (QSM) |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Architecture | — | Modular via Intermodule Bus (IMB) |
| Application Grade | — | Automotive |
| Packaging | — | Tray |
| حالة دورة الحياة | — | End of Life (per NXP product page) |