MC68331CEH25 vs MC68332GCEH25 Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma MC68331CEH25 tarafından NXP Semiconductors ve MC68332GCEH25 tarafından NXP SemiconductorsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

NXP Semiconductors
MC68331CEH25 MC68331CEH25 - 25MHz CPU32 M68300 Microcontroller PQFP-132 | NXP

MC68331CEH25 - 25MHz CPU32 M68300 Microcontroller PQFP-132 | NXP

MC68331CEH25 ✗ Son Kullanım Zamanı
NXP Semiconductors
MC68332GCEH25 MC68332GCEH25 - 32-Bit 25MHz CPU32 MCU | NXP | Automotive

MC68332GCEH25 - 32-Bit 25MHz CPU32 MCU | NXP | Automotive

MC68332GCEH25 ✗ Son Kullanım Zamanı

Özellik Karşılaştırması

Parametre MC68331CEH25 MC68332GCEH25
Marka NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategori Microcontrollers Microcontrollers
Yaşam Döngüsü Durumu Hayat Dönemi Sonu Hayat Dönemi Sonu
Core CPU32 (32-bit) —
Operating Frequency 25 MHz —
Program Memory Type ROMless (external memory required) ROMless (external memory)
On-Chip RAM [DATA_NEEDED: RAM size in bytes] —
Paket 132-pin PQFP (24.13 mm x 24.13 mm) 132-PQFP (24.13 x 24.13 mm)
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount
Besleme Gerilimi [DATA_NEEDED: Vcc/Vdd range] 5 V
İşletim Sıcaklığı Aralığı [DATA_NEEDED: industrial/commercial range] —
Integrated Modules SIM (System Integration Module), GPT (General Purpose Timer), QSM (Queued Serial Module) —
Internal Bus IMB (Intermodule Bus) —
Number of I/O [DATA_NEEDED: GPIO count] —
Peripherals GPT (capture/compare/PWM), QSM (SCI + SPI) TPU, QSM, SIM
Chip-Select Lines Provided by SIM (count [DATA_NEEDED]) —
RoHS Durumu [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS Status]
MSL Seviyesi [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Family M68300 modular microcontroller family —
Lifecycle End of Life (per NXP product page) —
Core Processor — CPU32 (M683xx)
Core Size — 32-Bit
Azami Saat Hızı — 25 MHz
SRAM — 2 KB
TPU Channels — 16 (Time Processing Unit)
Serial Interfaces — QSPI, SCI (QSM)
İşletim Sıcaklığı — [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
Architecture — Modular via Intermodule Bus (IMB)
Application Grade — Automotive
Packaging — Tray
Yaşam Döngüsü Durumu — End of Life (per NXP product page)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin