MC68331CEH25 vs MC68332GCEH25 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC68331CEH25 द्वारा NXP Semiconductors और MC68332GCEH25 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC68331CEH25 MC68331CEH25 - 25MHz CPU32 M68300 Microcontroller PQFP-132 | NXP

MC68331CEH25 - 25MHz CPU32 M68300 Microcontroller PQFP-132 | NXP

MC68331CEH25 ✗ जीवन की समाप्ति
NXP Semiconductors
MC68332GCEH25 MC68332GCEH25 - 32-Bit 25MHz CPU32 MCU | NXP | Automotive

MC68332GCEH25 - 32-Bit 25MHz CPU32 MCU | NXP | Automotive

MC68332GCEH25 ✗ जीवन की समाप्ति

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC68331CEH25 MC68332GCEH25
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति उत्पादन बंद उत्पादन बंद
Core CPU32 (32-bit) —
Operating Frequency 25 MHz —
Program Memory Type ROMless (external memory required) ROMless (external memory)
On-Chip RAM [DATA_NEEDED: RAM size in bytes] —
पैकेज 132-pin PQFP (24.13 mm x 24.13 mm) 132-PQFP (24.13 x 24.13 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
सप्लाई वोल्टेज [DATA_NEEDED: Vcc/Vdd range] 5 V
ऑपरेटिंग तापमान रेंज [DATA_NEEDED: industrial/commercial range] —
Integrated Modules SIM (System Integration Module), GPT (General Purpose Timer), QSM (Queued Serial Module) —
Internal Bus IMB (Intermodule Bus) —
Number of I/O [DATA_NEEDED: GPIO count] —
Peripherals GPT (capture/compare/PWM), QSM (SCI + SPI) TPU, QSM, SIM
Chip-Select Lines Provided by SIM (count [DATA_NEEDED]) —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS Status]
MSL स्तर [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Family M68300 modular microcontroller family —
Lifecycle End of Life (per NXP product page) —
Core Processor — CPU32 (M683xx)
Core Size — 32-Bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 25 MHz
SRAM — 2 KB
TPU Channels — 16 (Time Processing Unit)
Serial Interfaces — QSPI, SCI (QSM)
ऑपरेटिंग तापमान — [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
Architecture — Modular via Intermodule Bus (IMB)
Application Grade — Automotive
Packaging — Tray
लाइफसाइकिल स्थिति — End of Life (per NXP product page)

डेटाशीट और संसाधन

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