MC68331CEH25 vs MC68332GCEH25 So sánh

So sánh chi tiết song song của MC68331CEH25 bằng NXP Semiconductors và MC68332GCEH25 bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

NXP Semiconductors
MC68331CEH25 MC68331CEH25 - 25MHz CPU32 M68300 Microcontroller PQFP-132 | NXP

MC68331CEH25 - 25MHz CPU32 M68300 Microcontroller PQFP-132 | NXP

MC68331CEH25 ✗ Cuối đời
NXP Semiconductors
MC68332GCEH25 MC68332GCEH25 - 32-Bit 25MHz CPU32 MCU | NXP | Automotive

MC68332GCEH25 - 32-Bit 25MHz CPU32 MCU | NXP | Automotive

MC68332GCEH25 ✗ Cuối đời

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số MC68331CEH25 MC68332GCEH25
Thương hiệu NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Danh mục Microcontrollers Microcontrollers
Trạng thái vòng đời Cuối chu kỳ cuộc sống Cuối chu kỳ cuộc sống
Core CPU32 (32-bit) —
Operating Frequency 25 MHz —
Program Memory Type ROMless (external memory required) ROMless (external memory)
On-Chip RAM [DATA_NEEDED: RAM size in bytes] —
Hộp 132-pin PQFP (24.13 mm x 24.13 mm) 132-PQFP (24.13 x 24.13 mm)
Kiểu lắp đặt Surface Mount Surface Mount
Điện áp cung cấp [DATA_NEEDED: Vcc/Vdd range] 5 V
Khoảng nhiệt độ hoạt động [DATA_NEEDED: industrial/commercial range] —
Integrated Modules SIM (System Integration Module), GPT (General Purpose Timer), QSM (Queued Serial Module) —
Internal Bus IMB (Intermodule Bus) —
Number of I/O [DATA_NEEDED: GPIO count] —
Peripherals GPT (capture/compare/PWM), QSM (SCI + SPI) TPU, QSM, SIM
Chip-Select Lines Provided by SIM (count [DATA_NEEDED]) —
Trạng thái RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Cấp MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Family M68300 modular microcontroller family —
Lifecycle End of Life (per NXP product page) —
Core Processor — CPU32 (M683xx)
Core Size — 32-Bit
Tần số xung maksimum — 25 MHz
SRAM — 2 KB
TPU Channels — 16 (Time Processing Unit)
Serial Interfaces — QSPI, SCI (QSM)
Nhiệt độ hoạt động — [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]
Architecture — Modular via Intermodule Bus (IMB)
Application Grade — Automotive
Packaging — Tray
Trạng thái vòng đời — End of Life (per NXP product page)

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá