MC68331CEH25 vs MC68332GCEH25 השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של MC68331CEH25 מאת NXP Semiconductors ו MC68332GCEH25 מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
NXP Semiconductors
MC68331CEH25 - 25MHz CPU32 M68300 Microcontroller PQFP-132 | NXP
MC68331CEH25 ✗ סוף ייצורNXP Semiconductors
MC68332GCEH25 - 32-Bit 25MHz CPU32 MCU | NXP | Automotive
MC68332GCEH25 ✗ סוף ייצורהשוואת מפרטים
| פרמטר | MC68331CEH25 | MC68332GCEH25 |
|---|---|---|
| מותג | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| קטגוריה | Microcontrollers | Microcontrollers |
| סטטוס מחזור חיים | סוף חיים | סוף חיים |
| Core | CPU32 (32-bit) | — |
| Operating Frequency | 25 MHz | — |
| Program Memory Type | ROMless (external memory required) | ROMless (external memory) |
| On-Chip RAM | [DATA_NEEDED: RAM size in bytes] | — |
| מארז | 132-pin PQFP (24.13 mm x 24.13 mm) | 132-PQFP (24.13 x 24.13 mm) |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount |
| מתח אספקה | [DATA_NEEDED: Vcc/Vdd range] | 5 V |
| טווח טמפרטורת פעולה | [DATA_NEEDED: industrial/commercial range] | — |
| Integrated Modules | SIM (System Integration Module), GPT (General Purpose Timer), QSM (Queued Serial Module) | — |
| Internal Bus | IMB (Intermodule Bus) | — |
| Number of I/O | [DATA_NEEDED: GPIO count] | — |
| Peripherals | GPT (capture/compare/PWM), QSM (SCI + SPI) | TPU, QSM, SIM |
| Chip-Select Lines | Provided by SIM (count [DATA_NEEDED]) | — |
| סטטוס RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| רמת MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Family | M68300 modular microcontroller family | — |
| Lifecycle | End of Life (per NXP product page) | — |
| Core Processor | — | CPU32 (M683xx) |
| Core Size | — | 32-Bit |
| תדר שעון מקסימלי | — | 25 MHz |
| SRAM | — | 2 KB |
| TPU Channels | — | 16 (Time Processing Unit) |
| Serial Interfaces | — | QSPI, SCI (QSM) |
| טמפרטורת פעולה | — | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Architecture | — | Modular via Intermodule Bus (IMB) |
| Application Grade | — | Automotive |
| Packaging | — | Tray |
| סטטוס מחזור חיים | — | End of Life (per NXP product page) |