MC68EN360VR33L vs MC68EN360ZQ33L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC68EN360VR33L بواسطة NXP Semiconductors و MC68EN360ZQ33L بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC68EN360VR33L - 33MHz M683xx QUICC CPU32+ MPU, 357-PBGA | NXP
MC68EN360VR33L ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MC68EN360VR33L | MC68EN360ZQ33L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | NRND |
| Processor Type | M683xx 32-bit CPU32+ | M683xx CPU32+ 32-Bit |
| Core Architecture | CPU32+ with QUICC RISC communications engine | CPU32+ with MMU |
| Core Count | 1 | — |
| Bus Speed / Operating Frequency | 33 MHz | — |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | — |
| Address Bus Width | 32-bit (4 GB space) | — |
| جهد التغذية | 5 V | — |
| Ethernet MAC | Integrated 10/100 Ethernet (MII interface) - 'EN' suffix | — |
| Serial Communication Channels (SCC) | 4 (per QUICC engine) | — |
| DMA Channels | 2 (per QUICC engine) | 16 |
| Timers | 4 general-purpose 16-bit timers | — |
| DRAM Controller | Integrated, supports FPM/EDO DRAM | — |
| Interrupt Controller | Integrated, programmable priority | — |
| العلبة | 357-Ball PBGA, 25x25 mm, 1.27 mm pitch ('VR') | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | — |
| Instruction Set | M68k (CPU32+) binary-compatible | 68K / CPU32+ |
| Packaging | Tray | Tray |
| Lead Free / RoHS | Lead Free / RoHS Compliant | — |
| Process Technology | 0.57 um CMOS (per Freescale datasheet) | — |
| Clock Speed | — | 33 MHz |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 5 V |
| Number of Cores | — | 1 |
| Instruction Cache | — | 4 KB |
| Data Cache | — | 4 KB |
| Integrated Communication Engine | — | QUICC (SCC x4, SMC x2) |
| Integrated Ethernet MAC | — | 10/100 Mbps Fast Ethernet |
| Serial Interfaces | — | SCC x4, SMC x2, I2C, SPI |
| العلبة / الحالة | — | 357-BBGA / 357-PBGA (25 x 25 mm) |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| حالة RoHS | — | RoHS Non-Compliant |