MC68EN360VR33L vs MC68EN360ZQ33L तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC68EN360VR33L द्वारा NXP Semiconductors और MC68EN360ZQ33L द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC68EN360VR33L MC68EN360VR33L - 33MHz M683xx QUICC CPU32+ MPU, 357-PBGA | NXP

MC68EN360VR33L - 33MHz M683xx QUICC CPU32+ MPU, 357-PBGA | NXP

MC68EN360VR33L ✗ जीवन की समाप्ति
NXP Semiconductors
MC68EN360ZQ33L MC68EN360ZQ33L - 33MHz QUICC Ethernet MPU | NXP | BGA-357

MC68EN360ZQ33L - 33MHz QUICC Ethernet MPU | NXP | BGA-357

MC68EN360ZQ33L Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC68EN360VR33L MC68EN360ZQ33L
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति उत्पादन बंद NRND
Processor Type M683xx 32-bit CPU32+ M683xx CPU32+ 32-Bit
Core Architecture CPU32+ with QUICC RISC communications engine CPU32+ with MMU
Core Count 1 —
Bus Speed / Operating Frequency 33 MHz —
डेटा बस चौड़ाई 32-bit —
Address Bus Width 32-bit (4 GB space) —
सप्लाई वोल्टेज 5 V —
Ethernet MAC Integrated 10/100 Ethernet (MII interface) - 'EN' suffix —
Serial Communication Channels (SCC) 4 (per QUICC engine) —
DMA Channels 2 (per QUICC engine) 16
Timers 4 general-purpose 16-bit timers —
DRAM Controller Integrated, supports FPM/EDO DRAM —
Interrupt Controller Integrated, programmable priority —
पैकेज 357-Ball PBGA, 25x25 mm, 1.27 mm pitch ('VR') —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C (industrial) —
Instruction Set M68k (CPU32+) binary-compatible 68K / CPU32+
Packaging Tray Tray
Lead Free / RoHS Lead Free / RoHS Compliant —
Process Technology 0.57 um CMOS (per Freescale datasheet) —
Clock Speed — 33 MHz
ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज — 5 V
Number of Cores — 1
Instruction Cache — 4 KB
Data Cache — 4 KB
Integrated Communication Engine — QUICC (SCC x4, SMC x2)
Integrated Ethernet MAC — 10/100 Mbps Fast Ethernet
Serial Interfaces — SCC x4, SMC x2, I2C, SPI
पैकेज / केस — 357-BBGA / 357-PBGA (25 x 25 mm)
Operating Temperature Grade — Commercial
Lead Free Status — Contains Lead
RoHS स्थिति — RoHS Non-Compliant

डेटाशीट और संसाधन

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