MC9S08DN60ACLH vs MC9S08DV60AMLH مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08DN60ACLH بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08DV60AMLH بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08DN60ACLH | MC9S08DV60AMLH |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Core | HCS08 (S08 core) | — |
| عرض ناقل البيانات | 8 bit | — |
| CPU Frequency | 40 MHz | — |
| Bus Frequency | 20 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 60 KB (60K x 8) | — |
| RAM Size | 2 KB (2K x 8) | 3K x 8 |
| EEPROM | Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) | — |
| Number of I/O | 53 | 53 |
| العلبة / الحالة | 64-LQFP (10x10 mm) | 64-LQFP (10x10 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| ADC | 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion | — |
| Communication Interfaces | CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C | — |
| Oscillator Type | External | External |
| Interrupt Sources | Up to 32 | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range] | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Instruction Set | HC08 + BGND instruction | HC08 with added BGND instruction |
| On-Chip Debug | BDM (Background Debug Mode) | — |
| Core Processor | — | S08 (HCS08), 8-bit |
| Core Size | — | 8-Bit |
| Speed | — | 40MHz CPU (20MHz bus) |
| Program Memory Size | — | 60KB (60K x 8) |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| Input-Only Pins | — | 1 |
| ADC Resolution | — | 12-bit |
| ADC Channels | — | 16 |
| ADC Conversion Time | — | 2.5 us |
| Connectivity | — | CAN (MSCAN), LIN master |
| Interrupt/Reset Sources | — | Up to 32 |
| جهد التغذية | — | 3.3V/5V |