MC9S08DN60ACLH vs MC9S08DV60AMLH तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S08DN60ACLH द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08DV60AMLH द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S08DN60ACLH MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DV60AMLH MC9S08DV60AMLH - 8-bit MCU 60KB Flash 40MHz CAN LIN | NXP

MC9S08DV60AMLH - 8-bit MCU 60KB Flash 40MHz CAN LIN | NXP

MC9S08DV60AMLH ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S08DN60ACLH MC9S08DV60AMLH
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND सक्रिय
Core HCS08 (S08 core) —
डेटा बस चौड़ाई 8 bit —
CPU Frequency 40 MHz —
Bus Frequency 20 MHz —
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) —
RAM Size 2 KB (2K x 8) 3K x 8
EEPROM Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size]) —
Number of I/O 53 53
पैकेज / केस 64-LQFP (10x10 mm) 64-LQFP (10x10 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ADC 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion —
Communication Interfaces CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C —
Oscillator Type External External
Interrupt Sources Up to 32 —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range] —
Packaging Tray Tray
RoHS स्थिति Compliant —
Instruction Set HC08 + BGND instruction HC08 with added BGND instruction
On-Chip Debug BDM (Background Debug Mode) —
Core Processor — S08 (HCS08), 8-bit
Core Size — 8-Bit
Speed — 40MHz CPU (20MHz bus)
Program Memory Size — 60KB (60K x 8)
Program Memory Type — FLASH
Input-Only Pins — 1
ADC Resolution — 12-bit
ADC Channels — 16
ADC Conversion Time — 2.5 us
Connectivity — CAN (MSCAN), LIN master
Interrupt/Reset Sources — Up to 32
सप्लाई वोल्टेज — 3.3V/5V

डेटाशीट और संसाधन

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