MC9S12DG256MFUE vs MC9S12DT256MPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DG256MFUE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DT256MPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DG256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 80-QFP | NXP
MC9S12DG256MFUE NrndNXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256MPVE Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DG256MFUE | MC9S12DT256MPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | HCS12 (16-bit CISC) |
| Program Memory | 256 KB Flash | — |
| RAM | 12 KB | 12 KB |
| EEPROM | 4 KB | 4 KB |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | 25 MHz |
| جهد التغذية | 2.35 V to 2.75 V (5 V core) [DATA_NEEDED: full operating range incl. I/O] | 2.35 V to 2.75 V (regulated core) |
| I/O Pins | 59 | 91 |
| ADC | 8-channel, 10-bit | 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) |
| Timer | 8-channel Enhanced Capture Timer | — |
| Communication | 2x SCI, 2x SPI, I2C, CAN 2.0 | — |
| العلبة | 80-LQFP (QFP-80), 14x14 mm | 112-LQFP (20x20 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C (AEC-Q100) | -40C to +125C (automotive grade) |
| AEC-Q100 Grade | Qualified | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Program Memory (Flash) | — | 256 KB |
| عرض ناقل البيانات | — | 16-bit |
| Timers | — | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) |
| Communication Interfaces | — | 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) + JTAG |
| حالة دورة الحياة | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |