MC9S12DG256MFUE vs MC9S12DT256MPVE तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12DG256MFUE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12DT256MPVE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MC9S12DG256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 80-QFP | NXP
MC9S12DG256MFUE NrndNXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256MPVE Nrndविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MC9S12DG256MFUE | MC9S12DT256MPVE |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | HCS12 (16-bit CISC) |
| Program Memory | 256 KB Flash | — |
| RAM | 12 KB | 12 KB |
| EEPROM | 4 KB | 4 KB |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | 25 MHz |
| सप्लाई वोल्टेज | 2.35 V to 2.75 V (5 V core) [DATA_NEEDED: full operating range incl. I/O] | 2.35 V to 2.75 V (regulated core) |
| I/O Pins | 59 | 91 |
| ADC | 8-channel, 10-bit | 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) |
| Timer | 8-channel Enhanced Capture Timer | — |
| Communication | 2x SCI, 2x SPI, I2C, CAN 2.0 | — |
| पैकेज | 80-LQFP (QFP-80), 14x14 mm | 112-LQFP (20x20 mm) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +125C (AEC-Q100) | -40C to +125C (automotive grade) |
| AEC-Q100 Grade | Qualified | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Program Memory (Flash) | — | 256 KB |
| डेटा बस चौड़ाई | — | 16-bit |
| Timers | — | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) |
| Communication Interfaces | — | 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) + JTAG |
| लाइफसाइकिल स्थिति | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |