MC9S12DT256MFUE vs MC9S12B64CFUE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DT256MFUE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12B64CFUE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MFUE - 16-Bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP
MC9S12DT256MFUE ✓ نشطNXP Semiconductors
MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP
MC9S12B64CFUE ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DT256MFUE | MC9S12B64CFUE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | آخر فرصة للشراء |
| Core Architecture | HCS12 (CPU12), 16-bit CISC | — |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | 25 MHz |
| Flash Memory | 256 KB (256K x 8) | 64 KB |
| RAM | [DATA_NEEDED: RAM size] | 2 KB |
| EEPROM | [DATA_NEEDED: EEPROM size] | 1 KB |
| عرض ناقل البيانات | 16-bit | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 2.35 V to 2.75 V | — |
| I/O Supply Voltage | 5V-tolerant I/O on VDDR/VSSR | — |
| Number of I/O Pins | 91 | — |
| Package Type | 80-QFP (PQFP/LQFP-80, 14x14 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Terminal Form | GULL WING | — |
| Number of Terminals | 80 | — |
| Temperature Grade | Automotive | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| On-chip CAN Module | MSCAN (CAN 2.0A/B) | — |
| ADC | 16-channel, 10-bit (per family) | 8-channel, 10-bit |
| PWM Module | 8-channel 16-bit PWM | — |
| Communication Peripherals | SCI, SPI, IIC, BDLC | — |
| Core | — | HCS12 (S12 CISC, 16-bit) |
| جهد التغذية | — | 5 V (typical) |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +70C (commercial 'C' grade) |
| العلبة | — | 80-QFP (14x14 mm) |
| CAN Module | — | 1x MSCAN 2.0A/B |
| SCI/SPI | — | 2x SCI, 1x SPI |
| Timers | — | 16-bit Timer + 8-bit PWM + PIT |
| I/O Pins | — | [DATA_NEEDED: I/O pin count] |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) |
| Lead-Free / Terminal Finish | — | Matte Tin (Sn) |
| Peak Reflow Temperature | — | 260C (max 40 s) |