MC9S12DT256MFUE vs MC9S12B64CFUE So sánh
So sánh chi tiết song song của MC9S12DT256MFUE bằng NXP Semiconductors và MC9S12B64CFUE bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MFUE - 16-Bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP
MC9S12DT256MFUE ✓ Hoạt độngNXP Semiconductors
MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP
MC9S12B64CFUE ⚠ Lần mua cuốiSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | MC9S12DT256MFUE | MC9S12B64CFUE |
|---|---|---|
| Thương hiệu | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Danh mục | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Lần mua cuối |
| Core Architecture | HCS12 (CPU12), 16-bit CISC | — |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | 25 MHz |
| Flash Memory | 256 KB (256K x 8) | 64 KB |
| RAM | [DATA_NEEDED: RAM size] | 2 KB |
| EEPROM | [DATA_NEEDED: EEPROM size] | 1 KB |
| Bề rộng đường dữ liệu | 16-bit | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 2.35 V to 2.75 V | — |
| I/O Supply Voltage | 5V-tolerant I/O on VDDR/VSSR | — |
| Number of I/O Pins | 91 | — |
| Package Type | 80-QFP (PQFP/LQFP-80, 14x14 mm) | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount | Surface Mount |
| Terminal Form | GULL WING | — |
| Number of Terminals | 80 | — |
| Temperature Grade | Automotive | — |
| Cấp MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| On-chip CAN Module | MSCAN (CAN 2.0A/B) | — |
| ADC | 16-channel, 10-bit (per family) | 8-channel, 10-bit |
| PWM Module | 8-channel 16-bit PWM | — |
| Communication Peripherals | SCI, SPI, IIC, BDLC | — |
| Core | — | HCS12 (S12 CISC, 16-bit) |
| Điện áp cung cấp | — | 5 V (typical) |
| Khoảng nhiệt độ hoạt động | — | 0C to +70C (commercial 'C' grade) |
| Hộp | — | 80-QFP (14x14 mm) |
| CAN Module | — | 1x MSCAN 2.0A/B |
| SCI/SPI | — | 2x SCI, 1x SPI |
| Timers | — | 16-bit Timer + 8-bit PWM + PIT |
| I/O Pins | — | [DATA_NEEDED: I/O pin count] |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) |
| Lead-Free / Terminal Finish | — | Matte Tin (Sn) |
| Peak Reflow Temperature | — | 260C (max 40 s) |