MC9S12DT256MFUE vs MC9S12B64CFUE तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12DT256MFUE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12B64CFUE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MFUE - 16-Bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP
MC9S12DT256MFUE ✓ सक्रियNXP Semiconductors
MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP
MC9S12B64CFUE ⚠ अंतिम खरीदविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MC9S12DT256MFUE | MC9S12B64CFUE |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | अंतिम बार खरीदें |
| Core Architecture | HCS12 (CPU12), 16-bit CISC | — |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | 25 MHz |
| Flash Memory | 256 KB (256K x 8) | 64 KB |
| RAM | [DATA_NEEDED: RAM size] | 2 KB |
| EEPROM | [DATA_NEEDED: EEPROM size] | 1 KB |
| डेटा बस चौड़ाई | 16-bit | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 2.35 V to 2.75 V | — |
| I/O Supply Voltage | 5V-tolerant I/O on VDDR/VSSR | — |
| Number of I/O Pins | 91 | — |
| Package Type | 80-QFP (PQFP/LQFP-80, 14x14 mm) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Terminal Form | GULL WING | — |
| Number of Terminals | 80 | — |
| Temperature Grade | Automotive | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| On-chip CAN Module | MSCAN (CAN 2.0A/B) | — |
| ADC | 16-channel, 10-bit (per family) | 8-channel, 10-bit |
| PWM Module | 8-channel 16-bit PWM | — |
| Communication Peripherals | SCI, SPI, IIC, BDLC | — |
| Core | — | HCS12 (S12 CISC, 16-bit) |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 5 V (typical) |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | 0C to +70C (commercial 'C' grade) |
| पैकेज | — | 80-QFP (14x14 mm) |
| CAN Module | — | 1x MSCAN 2.0A/B |
| SCI/SPI | — | 2x SCI, 1x SPI |
| Timers | — | 16-bit Timer + 8-bit PWM + PIT |
| I/O Pins | — | [DATA_NEEDED: I/O pin count] |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) |
| Lead-Free / Terminal Finish | — | Matte Tin (Sn) |
| Peak Reflow Temperature | — | 260C (max 40 s) |