MC9S12DT256MFUE vs MC9S12B64CFUE موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MC9S12DT256MFUE بذریعہ NXP Semiconductors اور MC9S12B64CFUE بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MFUE - 16-Bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP
MC9S12DT256MFUE ✓ فعالNXP Semiconductors
MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP
MC9S12B64CFUE ⚠ آخری بار خریداریخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | MC9S12DT256MFUE | MC9S12B64CFUE |
|---|---|---|
| برانڈ | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| زمرہ | Microcontrollers | Microcontrollers |
| لائف سائیکل کی حالت | فعال | آخری بار خریداری |
| Core Architecture | HCS12 (CPU12), 16-bit CISC | — |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | 25 MHz |
| Flash Memory | 256 KB (256K x 8) | 64 KB |
| RAM | [DATA_NEEDED: RAM size] | 2 KB |
| EEPROM | [DATA_NEEDED: EEPROM size] | 1 KB |
| ڈیٹا بس چوڑائی | 16-bit | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 2.35 V to 2.75 V | — |
| I/O Supply Voltage | 5V-tolerant I/O on VDDR/VSSR | — |
| Number of I/O Pins | 91 | — |
| Package Type | 80-QFP (PQFP/LQFP-80, 14x14 mm) | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| Terminal Form | GULL WING | — |
| Number of Terminals | 80 | — |
| Temperature Grade | Automotive | — |
| MSL لیول | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| RoHS اسٹیٹس | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| On-chip CAN Module | MSCAN (CAN 2.0A/B) | — |
| ADC | 16-channel, 10-bit (per family) | 8-channel, 10-bit |
| PWM Module | 8-channel 16-bit PWM | — |
| Communication Peripherals | SCI, SPI, IIC, BDLC | — |
| Core | — | HCS12 (S12 CISC, 16-bit) |
| سپلائی وولٹیج | — | 5 V (typical) |
| آپریٹنگ درجہ حرارت رینج | — | 0C to +70C (commercial 'C' grade) |
| پیکیج | — | 80-QFP (14x14 mm) |
| CAN Module | — | 1x MSCAN 2.0A/B |
| SCI/SPI | — | 2x SCI, 1x SPI |
| Timers | — | 16-bit Timer + 8-bit PWM + PIT |
| I/O Pins | — | [DATA_NEEDED: I/O pin count] |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) |
| Lead-Free / Terminal Finish | — | Matte Tin (Sn) |
| Peak Reflow Temperature | — | 260C (max 40 s) |