MC9S12DT256MPVE vs MC9S12DG256MFUE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12DT256MPVE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DG256MFUE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256MPVE NrndNXP Semiconductors
MC9S12DG256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 80-QFP | NXP
MC9S12DG256MFUE Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12DT256MPVE | MC9S12DG256MFUE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | HCS12 (16-bit CISC) |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | 25 MHz |
| Program Memory (Flash) | 256 KB | — |
| RAM | 12 KB | 12 KB |
| EEPROM | 4 KB | 4 KB |
| عرض ناقل البيانات | 16-bit | — |
| جهد التغذية | 2.35 V to 2.75 V (regulated core) | 2.35 V to 2.75 V (5 V core) [DATA_NEEDED: full operating range incl. I/O] |
| I/O Pins | 91 | 59 |
| ADC | 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) | 8-channel, 10-bit |
| Timers | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) | — |
| Communication Interfaces | 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) | — |
| العلبة | 112-LQFP (20x20 mm) | 80-LQFP (QFP-80), 14x14 mm |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C (automotive grade) | -40C to +125C (AEC-Q100) |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) + JTAG | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| حالة دورة الحياة | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| Program Memory | — | 256 KB Flash |
| Timer | — | 8-channel Enhanced Capture Timer |
| Communication | — | 2x SCI, 2x SPI, I2C, CAN 2.0 |
| AEC-Q100 Grade | — | Qualified |