MC9S12DT256MPVE vs MC9S12DG256MFUE तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12DT256MPVE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12DG256MFUE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12DG256MFUE MC9S12DG256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12DG256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12DG256MFUE Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC9S12DT256MPVE MC9S12DG256MFUE
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Core HCS12 (16-bit CISC) HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU Frequency 25 MHz 25 MHz
Program Memory (Flash) 256 KB —
RAM 12 KB 12 KB
EEPROM 4 KB 4 KB
डेटा बस चौड़ाई 16-bit —
सप्लाई वोल्टेज 2.35 V to 2.75 V (regulated core) 2.35 V to 2.75 V (5 V core) [DATA_NEEDED: full operating range incl. I/O]
I/O Pins 91 59
ADC 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) 8-channel, 10-bit
Timers 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) —
Communication Interfaces 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) —
पैकेज 112-LQFP (20x20 mm) 80-LQFP (QFP-80), 14x14 mm
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +125C (automotive grade) -40C to +125C (AEC-Q100)
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) + JTAG —
RoHS स्थिति Compliant Compliant
लाइफसाइकिल स्थिति NRND (Not Recommended for New Designs) —
Program Memory — 256 KB Flash
Timer — 8-channel Enhanced Capture Timer
Communication — 2x SCI, 2x SPI, I2C, CAN 2.0
AEC-Q100 Grade — Qualified

डेटाशीट और संसाधन

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