MC9S12P128MQK vs MC9S12DT256CPVE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12P128MQK بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12DT256CPVE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112
MC9S12DT256CPVE Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12P128MQK | MC9S12DT256CPVE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Core Architecture | HCS12 / CPU12 (16-bit) | — |
| Program Memory | 128 KB Flash | — |
| Data RAM | 6 KB | — |
| Maximum CPU Frequency | 32 MHz | — |
| عرض ناقل البيانات | 16-bit | 16-bit |
| Number of I/Os | 64 I/O | — |
| ADC Resolution | 12-bit | — |
| جهد التغذية | 3.15 V to 5.5 V | 2.35 V to 2.75 V (core), 5 V I/O tolerant typical |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +125 °C (Automotive) | -40C to +85C (industrial, per 'P' suffix family) |
| نمط التركيب | SMD/SMT | — |
| العلبة | QFP-80 (LQFP-80, 14x14 mm) | 112-pin LQFP (20x20 mm) |
| Terminal Form | GULL WING | — |
| Communications | CAN, SCI, SPI | — |
| Programming Interface | Background Debug Mode (BDM) | — |
| Temperature Grade | Automotive | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status from manufacturer] |
| Core Processor | — | HCS12 (CPU12 CISC) |
| Core Size | — | 16-bit |
| أقصى تردد للساعة | — | 25 MHz |
| Program Memory Size | — | 256 KB (256K x 8) Flash |
| RAM Size | — | 12 KB |
| EEPROM Size | — | 4 KB |
| Number of I/O Pins | — | 91 |
| ADC | — | 2x 8-channel, 10-bit |
| PWM Channels | — | 8 channels |
| Connectivity | — | CAN, I2C, SCI (UART), SPI |
| Timers | — | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Debug Interface | — | BDM (Background Debug Mode) |
| Watchdog | — | COP (Computer Operating Properly) watchdog |