MC9S12P128MQK vs MC9S12DT256CPVE तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12P128MQK द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12DT256CPVE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MC9S12DT256CPVE - 16-bit HCS12 MCU 256KB Flash | NXP LQFP-112
MC9S12DT256CPVE Nrndविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MC9S12P128MQK | MC9S12DT256CPVE |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Core Architecture | HCS12 / CPU12 (16-bit) | — |
| Program Memory | 128 KB Flash | — |
| Data RAM | 6 KB | — |
| Maximum CPU Frequency | 32 MHz | — |
| डेटा बस चौड़ाई | 16-bit | 16-bit |
| Number of I/Os | 64 I/O | — |
| ADC Resolution | 12-bit | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 3.15 V to 5.5 V | 2.35 V to 2.75 V (core), 5 V I/O tolerant typical |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40 °C to +125 °C (Automotive) | -40C to +85C (industrial, per 'P' suffix family) |
| माउंटिंग स्टाइल | SMD/SMT | — |
| पैकेज | QFP-80 (LQFP-80, 14x14 mm) | 112-pin LQFP (20x20 mm) |
| Terminal Form | GULL WING | — |
| Communications | CAN, SCI, SPI | — |
| Programming Interface | Background Debug Mode (BDM) | — |
| Temperature Grade | Automotive | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status from manufacturer] |
| Core Processor | — | HCS12 (CPU12 CISC) |
| Core Size | — | 16-bit |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 25 MHz |
| Program Memory Size | — | 256 KB (256K x 8) Flash |
| RAM Size | — | 12 KB |
| EEPROM Size | — | 4 KB |
| Number of I/O Pins | — | 91 |
| ADC | — | 2x 8-channel, 10-bit |
| PWM Channels | — | 8 channels |
| Connectivity | — | CAN, I2C, SCI (UART), SPI |
| Timers | — | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount |
| Debug Interface | — | BDM (Background Debug Mode) |
| Watchdog | — | COP (Computer Operating Properly) watchdog |