MC9S12XDT512MAL vs MC9S12XDP512MAG مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S12XDT512MAL بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12XDP512MAG بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAL - 16-bit HCS12X MCU 512KB Flash 80MHz LQFP-112 | NXP
MC9S12XDT512MAL Nrnd
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S12XDT512MAL | MC9S12XDP512MAG |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Core Processor | HCS12X | HCS12X (16-bit CISC) |
| Core Size | 16-bit | 16-bit |
| Core Architecture | CISC | — |
| Maximum CPU Speed | 80 MHz | — |
| Program Memory | 512 KB Flash | — |
| RAM | 20 KB | — |
| جهد التغذية | 2.5 V / 5 V | 2.5 V / 5 V |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI | — |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | — |
| Number of I/O | [DATA_NEEDED: number of I/O pins] | — |
| ADC | 8/10-bit (channels [DATA_NEEDED]) | — |
| Package Type | 112-LQFP (20x20 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C | — |
| Series | MC9S12 / S12XD | — |
| Process Technology | TSMC3 (automotive qualified) | — |
| Boundary-Scan Debug | BDM + JTAG/Nexus | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | — |
| Lifecycle | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| أقصى تردد للساعة | — | 80 MHz |
| Flash Memory Size | — | 512 KB (512K x 8) |
| العلبة | — | 144-LQFP (20x20 mm) |
| Terminal Form | — | Gull Wing |
| Package Shape | — | Square (LFQFP) |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| Temperature Grade | — | Automotive |
| Qualification | — | AEC-Q100 |
| Instruction Set Compatibility | — | Upward compatible with HCS12 |
| External Bus Interface | — | Yes (144-pin LQFP option) |
| Target Application Domain | — | Automotive multiplexing |
| حالة دورة الحياة | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |