MC9S12XDT512MAL vs MC9S12XDP512MAG तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC9S12XDT512MAL द्वारा NXP Semiconductors और MC9S12XDP512MAG द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAL - 16-bit HCS12X MCU 512KB Flash 80MHz LQFP-112 | NXP
MC9S12XDT512MAL Nrnd
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | MC9S12XDT512MAL | MC9S12XDP512MAG |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Core Processor | HCS12X | HCS12X (16-bit CISC) |
| Core Size | 16-bit | 16-bit |
| Core Architecture | CISC | — |
| Maximum CPU Speed | 80 MHz | — |
| Program Memory | 512 KB Flash | — |
| RAM | 20 KB | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 2.5 V / 5 V | 2.5 V / 5 V |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI | — |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | — |
| Number of I/O | [DATA_NEEDED: number of I/O pins] | — |
| ADC | 8/10-bit (channels [DATA_NEEDED]) | — |
| Package Type | 112-LQFP (20x20 mm) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +125C | — |
| Series | MC9S12 / S12XD | — |
| Process Technology | TSMC3 (automotive qualified) | — |
| Boundary-Scan Debug | BDM + JTAG/Nexus | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: rohs status] | — |
| Lifecycle | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 80 MHz |
| Flash Memory Size | — | 512 KB (512K x 8) |
| पैकेज | — | 144-LQFP (20x20 mm) |
| Terminal Form | — | Gull Wing |
| Package Shape | — | Square (LFQFP) |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| Temperature Grade | — | Automotive |
| Qualification | — | AEC-Q100 |
| Instruction Set Compatibility | — | Upward compatible with HCS12 |
| External Bus Interface | — | Yes (144-pin LQFP option) |
| Target Application Domain | — | Automotive multiplexing |
| लाइफसाइकिल स्थिति | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |