MCIMX233DJM4B vs MCIMX233CJM4C مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCIMX233DJM4B بواسطة NXP Semiconductors و MCIMX233CJM4C بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MCIMX233DJM4B MCIMX233DJM4B - i.MX23 ARM926EJ-S MPU, 454 MHz, 169-MAPBGA | NXP Semiconductors

MCIMX233DJM4B - i.MX23 ARM926EJ-S MPU, 454 MHz, 169-MAPBGA | NXP Semiconductors

MCIMX233DJM4B ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MCIMX233CJM4C MCIMX233CJM4C - i.MX233 ARM9 454MHz MPU 169-BGA | NXP

MCIMX233CJM4C - i.MX233 ARM9 454MHz MPU 169-BGA | NXP

MCIMX233CJM4C ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل MCIMX233DJM4B MCIMX233CJM4C
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء نهاية العمر الإنتاجي
Core Architecture ARM926EJ-S ARM926EJ-S (ARMv5TEJ)
Core Count 1 —
عرض ناقل البيانات 32-bit 32-bit
Maximum CPU Clock 454 MHz 454 MHz
Instruction Cache 16 KB —
Data Cache 16 KB —
العلبة 169-MAPBGA (11x11 mm) —
Ball Pitch 0.65 mm —
USB USB HS Device/Host with integrated PHY —
UART 3 —
SSP (SPI) 2 —
I2C 1 master —
Serial Audio Interface (SAI) 2 —
SPDIF 1 (transceiver) —
Low-Resolution ADC 6 channels, 12-bit —
LCD Controller Yes (digital TFT panels) —
Integrated PMU Yes (linear LDOs + DCDC control) —
Mixed-Signal Audio / Headphone Amplifier Yes (integrated) —
جهد التغذية Single 3.6 V to 4.5 V (Li-Ion cell) —
نطاق درجة حرارة التشغيل -40 C to +85 C (commercial grade) -40C to +85C (Industrial)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Number of Cores — 1
Instruction Cache (I-Cache) — 16 KB
Data Cache (D-Cache) — 16 KB
Internal SRAM — 32 KB
ROM (Bootloader) — 64 KB
Program Memory Size — 64 KB (16K x 32)
RAM Size — 32 KB (8K x 32)
Number of I/O — 95
Oscillator Type — External
العلبة / الحالة — 169-MAPBGA (11x11 mm)
Process Technology — 90 nm CMOS
حالة RoHS — Compliant

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر