MCIMX233DJM4B vs MCIMX233CJM4C तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MCIMX233DJM4B द्वारा NXP Semiconductors और MCIMX233CJM4C द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MCIMX233DJM4B MCIMX233DJM4B - i.MX23 ARM926EJ-S MPU, 454 MHz, 169-MAPBGA | NXP Semiconductors

MCIMX233DJM4B - i.MX23 ARM926EJ-S MPU, 454 MHz, 169-MAPBGA | NXP Semiconductors

MCIMX233DJM4B ⚠ अंतिम खरीद
NXP Semiconductors
MCIMX233CJM4C MCIMX233CJM4C - i.MX233 ARM9 454MHz MPU 169-BGA | NXP

MCIMX233CJM4C - i.MX233 ARM9 454MHz MPU 169-BGA | NXP

MCIMX233CJM4C ✗ जीवन की समाप्ति

विशेषता तुलना

पैरामीटर MCIMX233DJM4B MCIMX233CJM4C
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें उत्पादन बंद
Core Architecture ARM926EJ-S ARM926EJ-S (ARMv5TEJ)
Core Count 1 —
डेटा बस चौड़ाई 32-bit 32-bit
Maximum CPU Clock 454 MHz 454 MHz
Instruction Cache 16 KB —
Data Cache 16 KB —
पैकेज 169-MAPBGA (11x11 mm) —
Ball Pitch 0.65 mm —
USB USB HS Device/Host with integrated PHY —
UART 3 —
SSP (SPI) 2 —
I2C 1 master —
Serial Audio Interface (SAI) 2 —
SPDIF 1 (transceiver) —
Low-Resolution ADC 6 channels, 12-bit —
LCD Controller Yes (digital TFT panels) —
Integrated PMU Yes (linear LDOs + DCDC control) —
Mixed-Signal Audio / Headphone Amplifier Yes (integrated) —
सप्लाई वोल्टेज Single 3.6 V to 4.5 V (Li-Ion cell) —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज -40 C to +85 C (commercial grade) -40C to +85C (Industrial)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
Number of Cores — 1
Instruction Cache (I-Cache) — 16 KB
Data Cache (D-Cache) — 16 KB
Internal SRAM — 32 KB
ROM (Bootloader) — 64 KB
Program Memory Size — 64 KB (16K x 32)
RAM Size — 32 KB (8K x 32)
Number of I/O — 95
Oscillator Type — External
पैकेज / केस — 169-MAPBGA (11x11 mm)
Process Technology — 90 nm CMOS
RoHS स्थिति — Compliant

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध