MCIMX355AVM4BR2 vs MCIMX355AVM4B مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MCIMX355AVM4BR2 بواسطة NXP Semiconductors و MCIMX355AVM4B بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MCIMX355AVM4BR2 | MCIMX355AVM4B |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Core Architecture | ARM1136JF-S (32-bit, Jazelle) | ARM1136JF-S |
| Maximum CPU Frequency | 400 MHz | — |
| Internal SRAM | 128 KB | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | — |
| العلبة | 400-LFBGA (MAP-BGA) 17x17 mm, 0.8 mm pitch | 400-LFBGA / MAPBGA-400 (17 x 17 mm, 0.8 mm pitch) |
| Number of I/O | 96 | — |
| جهد التغذية | [DATA_NEEDED: core and I/O voltage] | [DATA_NEEDED: VDD range] |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 grade and range] | — |
| Automotive Qualification | AEC-Q100 | AEC-Q100 Grade 3 |
| Image Processing Unit (IPU) | Yes (integrated) | — |
| eMMA Multimedia Accelerator | Yes (integrated) | — |
| USB | USB 2.0 High-Speed OTG | — |
| MMC/SD Interfaces | 2 | — |
| UART | 3 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Packaging | Tape & Reel (TR) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement] | Compliant |
| Core Count | — | 1 |
| عرض ناقل البيانات | — | 32-bit |
| Maximum CPU Clock | — | 400 MHz |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40 C to +85 C (ambient, AEC-Q100 Grade 3) |
| Program Memory Type | — | ROMless (external memory required) |
| On-chip RAM | — | 128 KB |
| Number of User I/O | — | 96 |
| Oscillator Type | — | External |
| Audio Interfaces | — | ESAI (5.1), SPDIF I/O, ASRC |
| Image Processing Unit | — | Yes (integrated IPU) |
| مستوى MSL | — | 3 (168 hours) |