MCIMX355AVM4BR2 vs MCIMX355AVM4B तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MCIMX355AVM4BR2 द्वारा NXP Semiconductors और MCIMX355AVM4B द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | MCIMX355AVM4BR2 | MCIMX355AVM4B |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | सक्रिय |
| Core Architecture | ARM1136JF-S (32-bit, Jazelle) | ARM1136JF-S |
| Maximum CPU Frequency | 400 MHz | — |
| Internal SRAM | 128 KB | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | — |
| पैकेज | 400-LFBGA (MAP-BGA) 17x17 mm, 0.8 mm pitch | 400-LFBGA / MAPBGA-400 (17 x 17 mm, 0.8 mm pitch) |
| Number of I/O | 96 | — |
| सप्लाई वोल्टेज | [DATA_NEEDED: core and I/O voltage] | [DATA_NEEDED: VDD range] |
| ऑपरेटिंग तापमान | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 grade and range] | — |
| Automotive Qualification | AEC-Q100 | AEC-Q100 Grade 3 |
| Image Processing Unit (IPU) | Yes (integrated) | — |
| eMMA Multimedia Accelerator | Yes (integrated) | — |
| USB | USB 2.0 High-Speed OTG | — |
| MMC/SD Interfaces | 2 | — |
| UART | 3 | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Packaging | Tape & Reel (TR) | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement] | Compliant |
| Core Count | — | 1 |
| डेटा बस चौड़ाई | — | 32-bit |
| Maximum CPU Clock | — | 400 MHz |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | -40 C to +85 C (ambient, AEC-Q100 Grade 3) |
| Program Memory Type | — | ROMless (external memory required) |
| On-chip RAM | — | 128 KB |
| Number of User I/O | — | 96 |
| Oscillator Type | — | External |
| Audio Interfaces | — | ESAI (5.1), SPDIF I/O, ASRC |
| Image Processing Unit | — | Yes (integrated IPU) |
| MSL स्तर | — | 3 (168 hours) |