MMA6262QR2 vs MMA6263QR2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MMA6262QR2 بواسطة NXP Semiconductors و MMA6263QR2 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MMA6262QR2 - ±1.5g X/Y Dual-Axis Accelerometer | NXP
MMA6262QR2 ⚠ آخر فرصة للشراءNXP Semiconductors
MMA6263QR2 - ±1.5g Dual-Axis Analog Accelerometer | NXP / Freescale
MMA6263QR2 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MMA6262QR2 | MMA6263QR2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Motion Sensors | Motion Sensors |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| نوع المستشعر | Accelerometer, Dual-Axis (X, Y) | Accelerometer, Dual Axis (X, Y) |
| Acceleration Range | ±1.5 g | ±1.5 g (g-select to ±6 g) |
| Sensitivity | 740 mV/g to 860 mV/g (at 3.3 V) | 740 mV/g to 860 mV/g (typ. 800 mV/g at 3.3 V) |
| Supply Voltage (VDD) | 3.15 V to 5.25 V (per MMA6801KW comp doc) | — |
| نوع الخرج | Analog, Ratiometric | Analog, ratiometric voltage |
| Bandwidth (Low-Pass Filter) | 150 Hz (1-pole factory-set) | — |
| Zero-g Offset | Factory calibrated, no external trim required | — |
| Temperature Compensation | On-chip, factory-set | On-chip factory trimmed |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +105 °C [DATA_NEEDED: confirm upper limit from full NXP datasheet] | — |
| العلبة / الحالة | 16-QFN-EP (6x6 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Supplier Device Package | 16-QFN-EP (6x6) | — |
| Lead Free Status | Contains Lead (per digchip snippet) | — |
| حالة RoHS | RoHS3 Compliant | RoHS Compliant |
| Sense Technology | Capacitive Micromachined (MEMS) | — |
| جهد التغذية | — | 3.3 V nominal (range per datasheet) |
| Bandwidth | — | 900 Hz sensor bandwidth |
| Low-Pass Filter | — | 1-pole on-chip, ~400 Hz cutoff |
| Zero-g Output (Typ) | — | 1.65 V (mid-supply) |
| Self-Test | — | Logic-level input on each axis |
| العلبة | — | 16-QFN-EP (6x6 mm) with exposed pad |
| Lead Status | — | Contains Lead (legacy package) |
| Operating Principle | — | Capacitive micromachined (MEMS) |