MMA6262QR2 vs MMA6263QR2 موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MMA6262QR2 بذریعہ NXP Semiconductors اور MMA6263QR2 بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
NXP Semiconductors
MMA6262QR2 - ±1.5g X/Y Dual-Axis Accelerometer | NXP
MMA6262QR2 ⚠ آخری بار خریداریNXP Semiconductors
MMA6263QR2 - ±1.5g Dual-Axis Analog Accelerometer | NXP / Freescale
MMA6263QR2 ⚠ آخری بار خریداریخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | MMA6262QR2 | MMA6263QR2 |
|---|---|---|
| برانڈ | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| زمرہ | Motion Sensors | Motion Sensors |
| لائف سائیکل کی حالت | آخری بار خریداری | آخری بار خریداری |
| سینسر کی قسم | Accelerometer, Dual-Axis (X, Y) | Accelerometer, Dual Axis (X, Y) |
| Acceleration Range | ±1.5 g | ±1.5 g (g-select to ±6 g) |
| Sensitivity | 740 mV/g to 860 mV/g (at 3.3 V) | 740 mV/g to 860 mV/g (typ. 800 mV/g at 3.3 V) |
| Supply Voltage (VDD) | 3.15 V to 5.25 V (per MMA6801KW comp doc) | — |
| آؤٹ پٹ کی قسم | Analog, Ratiometric | Analog, ratiometric voltage |
| Bandwidth (Low-Pass Filter) | 150 Hz (1-pole factory-set) | — |
| Zero-g Offset | Factory calibrated, no external trim required | — |
| Temperature Compensation | On-chip, factory-set | On-chip factory trimmed |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | -40 °C to +105 °C [DATA_NEEDED: confirm upper limit from full NXP datasheet] | — |
| پیکیج / کیس | 16-QFN-EP (6x6 mm) | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount | Surface Mount |
| Supplier Device Package | 16-QFN-EP (6x6) | — |
| Lead Free Status | Contains Lead (per digchip snippet) | — |
| RoHS اسٹیٹس | RoHS3 Compliant | RoHS Compliant |
| Sense Technology | Capacitive Micromachined (MEMS) | — |
| سپلائی وولٹیج | — | 3.3 V nominal (range per datasheet) |
| Bandwidth | — | 900 Hz sensor bandwidth |
| Low-Pass Filter | — | 1-pole on-chip, ~400 Hz cutoff |
| Zero-g Output (Typ) | — | 1.65 V (mid-supply) |
| Self-Test | — | Logic-level input on each axis |
| پیکیج | — | 16-QFN-EP (6x6 mm) with exposed pad |
| Lead Status | — | Contains Lead (legacy package) |
| Operating Principle | — | Capacitive micromachined (MEMS) |