MPC8250AZUPIBC vs MPC8260AZUPJDB مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8250AZUPIBC بواسطة NXP Semiconductors و MPC8260AZUPJDB بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC8250AZUPIBC MPC8250AZUPIBC - PowerPC G2 300MHz MPU | NXP | 480-TBGA

MPC8250AZUPIBC - PowerPC G2 300MHz MPU | NXP | 480-TBGA

MPC8250AZUPIBC Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8260AZUPJDB MPC8260AZUPJDB - 300MHz PowerQUICC II HiP4 MPU | NXP

MPC8260AZUPJDB - 300MHz PowerQUICC II HiP4 MPU | NXP

MPC8260AZUPJDB ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MPC8250AZUPIBC MPC8260AZUPJDB
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة Obsolete آخر فرصة للشراء
Core Processor PowerPC G2 —
Number of Cores 1 Core, 32-Bit —
Core Speed 300 MHz —
Process Technology 0.25 µm CMOS 0.25 micrometer CMOS (HiP4)
Series MPC82xx (PowerQUICC II) PowerQUICC II (MPC8260A HiP4)
Coprocessor Communications (HIP4C) —
العلبة 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
جهد التغذية 3.3 V I/O —
External Bus Width 32-Bit (60x-compatible) —
Cache [DATA_NEEDED: L1 / L2 cache sizes] —
درجة حرارة التشغيل -40 °C to +85 °C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
L1 Instruction Cache 16 Kbyte 32 KB
L1 Data Cache 16 Kbyte 32 KB
Peripherals PCI, HDLC, Fast Ethernet, ATM, TDM —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Manufacturer — NXP Semiconductors
Core — PowerPC G2, single core
عرض ناقل البيانات — 32-bit
أقصى تردد للساعة — 300 MHz
Core Supply Voltage — 1.9 V to 2.2 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Communications Processor Module (CPM) — Integrated (FCC, SCC, SMC)
External Bus — 60x bus, 64-bit data
Packaging — Tray
Lifecycle — End-of-Life / Last Time Buy (per NXP PCN)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر