MPC8250AZUPIBC vs MPC8260AZUPJDB तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC8250AZUPIBC द्वारा NXP Semiconductors और MPC8260AZUPJDB द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MPC8250AZUPIBC MPC8250AZUPIBC - PowerPC G2 300MHz MPU | NXP | 480-TBGA

MPC8250AZUPIBC - PowerPC G2 300MHz MPU | NXP | 480-TBGA

MPC8250AZUPIBC Obsolete
NXP Semiconductors
MPC8260AZUPJDB MPC8260AZUPJDB - 300MHz PowerQUICC II HiP4 MPU | NXP

MPC8260AZUPJDB - 300MHz PowerQUICC II HiP4 MPU | NXP

MPC8260AZUPJDB ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर MPC8250AZUPIBC MPC8260AZUPJDB
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति Obsolete अंतिम बार खरीदें
Core Processor PowerPC G2 —
Number of Cores 1 Core, 32-Bit —
Core Speed 300 MHz —
Process Technology 0.25 µm CMOS 0.25 micrometer CMOS (HiP4)
Series MPC82xx (PowerQUICC II) PowerQUICC II (MPC8260A HiP4)
Coprocessor Communications (HIP4C) —
पैकेज 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm) 480-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
सप्लाई वोल्टेज 3.3 V I/O —
External Bus Width 32-Bit (60x-compatible) —
Cache [DATA_NEEDED: L1 / L2 cache sizes] —
ऑपरेटिंग तापमान -40 °C to +85 °C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
L1 Instruction Cache 16 Kbyte 32 KB
L1 Data Cache 16 Kbyte 32 KB
Peripherals PCI, HDLC, Fast Ethernet, ATM, TDM —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: RoHS status] unknown
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Manufacturer — NXP Semiconductors
Core — PowerPC G2, single core
डेटा बस चौड़ाई — 32-bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 300 MHz
Core Supply Voltage — 1.9 V to 2.2 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Communications Processor Module (CPM) — Integrated (FCC, SCC, SMC)
External Bus — 60x bus, 64-bit data
Packaging — Tray
Lifecycle — End-of-Life / Last Time Buy (per NXP PCN)

डेटाशीट और संसाधन

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