MPC8343ECZQAGDB vs MPC8343ECVRAGDB مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8343ECZQAGDB بواسطة NXP Semiconductors و MPC8343ECVRAGDB بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC8343ECZQAGDB MPC8343ECZQAGDB - 400MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP

MPC8343ECZQAGDB - 400MHz PowerQUICC II Pro SoC | NXP

MPC8343ECZQAGDB ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MPC8343ECVRAGDB MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8343ECVRAGDB ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل MPC8343ECZQAGDB MPC8343ECVRAGDB
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء نهاية العمر الإنتاجي
Core Architecture Power Architecture (e300), 32-bit PowerPC e300 (32-bit)
Core Frequency 400 MHz 400 MHz
Instruction Set PowerPC compliant —
Process Technology 0.13 μm CMOS 0.13 um CMOS
Operating Voltage 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Memory Controller DDR1 / DDR2 with ECC DDR1 / DDR2 (32-bit, with ECC)
Ethernet 1 x 10/100/1000 MAC (GbE) 1 Gbit (10/100/1000)
PCI Interface 32-bit, 66 MHz PCI 2.3, 32-bit, 66 MHz
USB USB 2.0 full-speed host/device USB 2.0 (Full/High Speed)
Security Engine SEC 2.0 (IPsec/SSL acceleration) SEC (DES/3DES/AES/SHA/RSA/RNG)
DMA Channels 4 —
العلبة 620-PBGA (29 x 29 mm) 620-HBGA (29x29 mm)
درجة حرارة التشغيل -40 °C to +105 °C (industrial) -40 C to +105 C
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
حالة RoHS Compliant per NXP product page Compliant
Number of Cores — 1
جهد التغذية — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
L1 Cache — 16 KB instruction / 16 KB data
L2 Cache — External (cache controller integrated)
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL Level]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر