MPC852TCVR80A vs MPC852TZT80A مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC852TCVR80A بواسطة NXP Semiconductors و MPC852TZT80A بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC852TCVR80A | MPC852TZT80A |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Core Architecture | PowerPC MPC8xx | — |
| Core Frequency | 80 MHz | 80 MHz |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40 C to +85 C (TC grade) | — |
| العلبة | 256-MAPBGA | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Ethernet MAC | 10/100 Mbps integrated | — |
| UART | 2x (SMC + SCC UART mode) | — |
| I2C | 2x | — |
| SPI | 1x | — |
| PCI Interface | 1x (33 MHz, 32-bit) | — |
| Encryption Acceleration | DES/3DES/AES, MD-5/SHA-1 (SEC coprocessor) | — |
| Memory Bus | 32-bit local bus, SDRAM controller | — |
| Operating Voltage Core | 1.8 V (core), 3.3 V (I/O) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Non-Compliant (legacy part) |
| Product Longevity Program | 10 years from launch | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) |
| Series | — | PowerQUICC, MPC8xx |
| Core | — | MPC8xx (32-bit Power Architecture) |
| Core Count | — | 1 |
| Process Technology | — | 0.18 µm CMOS |
| جهد التغذية | — | 3.3 V |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0 °C to +95 °C |
| Package Type | — | 256-PBGA (Plastic Ball Grid Array) |
| Package Dimensions | — | 23 x 23 mm |
| Tray Packaging | — | Tray (per distributor listing) |
| Product Category | — | Microprocessors (MPU) |
| Lead Finish | — | Contains lead (SnPb or lead-bearing solder profile) |