MPC8555EPXAPF vs MPC8555EPXAQF مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC8555EPXAPF بواسطة NXP Semiconductors و MPC8555EPXAQF بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC8555EPXAPF MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MPC8555EPXAPF MPC8555EPXAQF
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Architecture PowerPC e500 (Power Architecture) PowerPC e500 (Power Architecture technology)
Core Single e500 —
عرض ناقل البيانات 32-Bit 32-Bit
Maximum Clock Speed 833 MHz —
Core Supply Voltage 1.2 V —
I/O Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V —
Package Type FCPBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip) FCPBGA (Flip Chip Plastic BGA)
Package Height 3.75 mm —
عدد الأطراف 783 —
نطاق درجة حرارة التشغيل -40 °C to +85 °C (industrial, extended) —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Memory Controller DDR / DDR2 up to 333 MHz [DATA_NEEDED: DDR1/DDR2 support details]
Ethernet Two 10/100 Fast Ethernet MACs —
PCI Interface PCI / PCI-X bridge (up to 133 MHz) —
Process Technology 130 nm CMOS —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Security Engine SEC 2.0 (Integrated) —
Core Count — 1
Core Frequency (Max) — 1.0 GHz
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Pin / Ball Count — 783
Package Dimensions — 29 x 29 mm, 1 mm pitch, 3.75 mm height
نوع التركيب — Surface Mount
درجة حرارة التشغيل — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Series — PowerQUICC III (MPC85xx)
Part Marketing Code — PQ 37 LITE 8555E
Integrated Peripherals — [DATA_NEEDED: integrated peripherals list]
Ethernet MACs — [DATA_NEEDED: number of GbE MACs]
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر