MPC8555EPXAPF vs MPC8555EPXAQF مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار MPC8555EPXAPF توسط NXP Semiconductors و MPC8555EPXAQF توسط NXP Semiconductors. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

NXP Semiconductors
MPC8555EPXAPF MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF ⚠ آخرین فرصت خرید

مقایسه مشخصات

پارامتر MPC8555EPXAPF MPC8555EPXAQF
برند NXP Semiconductors NXP Semiconductors
دسته‌بندی Microcontrollers Microcontrollers
وضعیت چرخه عمر آخرین فرصت خرید NRND
Architecture PowerPC e500 (Power Architecture) PowerPC e500 (Power Architecture technology)
Core Single e500 —
عرض گذرگاه داده 32-Bit 32-Bit
Maximum Clock Speed 833 MHz —
Core Supply Voltage 1.2 V —
I/O Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V —
Package Type FCPBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip) FCPBGA (Flip Chip Plastic BGA)
Package Height 3.75 mm —
تعداد پایه 783 —
محدوده دمای کاری -40 °C to +85 °C (industrial, extended) —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Memory Controller DDR / DDR2 up to 333 MHz [DATA_NEEDED: DDR1/DDR2 support details]
Ethernet Two 10/100 Fast Ethernet MACs —
PCI Interface PCI / PCI-X bridge (up to 133 MHz) —
Process Technology 130 nm CMOS —
وضعیت RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Security Engine SEC 2.0 (Integrated) —
Core Count — 1
Core Frequency (Max) — 1.0 GHz
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Pin / Ball Count — 783
Package Dimensions — 29 x 29 mm, 1 mm pitch, 3.75 mm height
نوع نصب — Surface Mount
دمای کاری — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Series — PowerQUICC III (MPC85xx)
Part Marketing Code — PQ 37 LITE 8555E
Integrated Peripherals — [DATA_NEEDED: integrated peripherals list]
Ethernet MACs — [DATA_NEEDED: number of GbE MACs]
سطح MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت