MPC8555EPXAPF vs MPC8555EPXAQF השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של MPC8555EPXAPF מאת NXP Semiconductors ו MPC8555EPXAQF מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

NXP Semiconductors
MPC8555EPXAPF MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF ⚠ רכישה אחרונה

השוואת מפרטים

פרמטר MPC8555EPXAPF MPC8555EPXAQF
מותג NXP Semiconductors NXP Semiconductors
קטגוריה Microcontrollers Microcontrollers
סטטוס מחזור חיים רכישה אחרונה NRND
Architecture PowerPC e500 (Power Architecture) PowerPC e500 (Power Architecture technology)
Core Single e500 —
רוחב אפיק נתונים 32-Bit 32-Bit
Maximum Clock Speed 833 MHz —
Core Supply Voltage 1.2 V —
I/O Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V —
Package Type FCPBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip) FCPBGA (Flip Chip Plastic BGA)
Package Height 3.75 mm —
מספר פינים 783 —
טווח טמפרטורת פעולה -40 °C to +85 °C (industrial, extended) —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Memory Controller DDR / DDR2 up to 333 MHz [DATA_NEEDED: DDR1/DDR2 support details]
Ethernet Two 10/100 Fast Ethernet MACs —
PCI Interface PCI / PCI-X bridge (up to 133 MHz) —
Process Technology 130 nm CMOS —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Security Engine SEC 2.0 (Integrated) —
Core Count — 1
Core Frequency (Max) — 1.0 GHz
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Pin / Ball Count — 783
Package Dimensions — 29 x 29 mm, 1 mm pitch, 3.75 mm height
סוג הרכבה — Surface Mount
טמפרטורת פעולה — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Series — PowerQUICC III (MPC85xx)
Part Marketing Code — PQ 37 LITE 8555E
Integrated Peripherals — [DATA_NEEDED: integrated peripherals list]
Ethernet MACs — [DATA_NEEDED: number of GbE MACs]
רמת MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר