MPC8555EPXAPF vs MPC8555EPXAQF موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از MPC8555EPXAPF بذریعہ NXP Semiconductors اور MPC8555EPXAQF بذریعہ NXP Semiconductors. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

NXP Semiconductors
MPC8555EPXAPF MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF ⚠ آخری بار خریداری

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر MPC8555EPXAPF MPC8555EPXAQF
برانڈ NXP Semiconductors NXP Semiconductors
زمرہ Microcontrollers Microcontrollers
لائف سائیکل کی حالت آخری بار خریداری NRND
Architecture PowerPC e500 (Power Architecture) PowerPC e500 (Power Architecture technology)
Core Single e500 —
ڈیٹا بس چوڑائی 32-Bit 32-Bit
Maximum Clock Speed 833 MHz —
Core Supply Voltage 1.2 V —
I/O Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V —
Package Type FCPBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip) FCPBGA (Flip Chip Plastic BGA)
Package Height 3.75 mm —
پن کی تعداد 783 —
آپریٹنگ درجہ حرارت رینج -40 °C to +85 °C (industrial, extended) —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Memory Controller DDR / DDR2 up to 333 MHz [DATA_NEEDED: DDR1/DDR2 support details]
Ethernet Two 10/100 Fast Ethernet MACs —
PCI Interface PCI / PCI-X bridge (up to 133 MHz) —
Process Technology 130 nm CMOS —
RoHS اسٹیٹس [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Security Engine SEC 2.0 (Integrated) —
Core Count — 1
Core Frequency (Max) — 1.0 GHz
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Pin / Ball Count — 783
Package Dimensions — 29 x 29 mm, 1 mm pitch, 3.75 mm height
ماؤنٹنگ ٹائپ — Surface Mount
آپریٹنگ درجہ حرارت — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Series — PowerQUICC III (MPC85xx)
Part Marketing Code — PQ 37 LITE 8555E
Integrated Peripherals — [DATA_NEEDED: integrated peripherals list]
Ethernet MACs — [DATA_NEEDED: number of GbE MACs]
MSL لیول — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں