MPC860PZQ80D4R2518 vs MPC860PZQ66D4 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860PZQ80D4R2518 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860PZQ66D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC860PZQ80D4R2518 MPC860PZQ80D4R2518 - PowerQUICC 80MHz SoC | NXP | 357-PBGA

MPC860PZQ80D4R2518 - PowerQUICC 80MHz SoC | NXP | 357-PBGA

MPC860PZQ80D4R2518 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860PZQ66D4 MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860PZQ66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل MPC860PZQ80D4R2518 MPC860PZQ66D4
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND نهاية العمر الإنتاجي
Series PowerQUICC MPC860 PowerQUICC
Core Architecture 32-bit PowerPC (Power Architecture) 32-bit PowerPC
Core Count 1 1
Maximum Core Frequency 80 MHz —
On-Chip Communications Module (CPM) Yes (RISC engine for protocol acceleration) —
Ethernet MAC 10/100 Mbps with MII —
HDLC/SDLC Controllers Multiple SCCs with HDLC support —
ATM Support Yes (via CPM SAR) —
PCMCIA Interface Yes —
Serial Communications Controllers (SCC) 2 —
Serial Management Controllers (SMC) 2 —
SPI / I2C 1 SPI, 1 I2C —
DMA Channels 4 —
العلبة 357-PBGA (25x25 mm) 357-PBGA (25x25 mm)
درجة حرارة التشغيل 0C to +95C -40C to +95C (industrial, per D4 revision)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Non-Compliant (Contains Lead)
جهد التغذية [DATA_NEEDED: core and I/O voltage rails] —
Processor Family — PowerQUICC MPC8xx
Maximum CPU Clock — 66 MHz
جهد التغذية التشغيلي — 3.3 V
Lead Status — Contains Lead (non-RoHS)
Packaging — Tray
On-chip Communications Module — CPM with SCCs, SMCs, Ethernet, HDLC
Memory Controller — DRAM, SRAM, Flash, EPROM
Timers — 4 x 16-bit
Process Technology — 0.32 um CMOS
مستوى MSL — 3

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر