MPC860PZQ80D4R2518 vs MPC860PZQ66D4 مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار MPC860PZQ80D4R2518 توسط NXP Semiconductors و MPC860PZQ66D4 توسط NXP Semiconductors. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

NXP Semiconductors
MPC860PZQ80D4R2518 MPC860PZQ80D4R2518 - PowerQUICC 80MHz SoC | NXP | 357-PBGA

MPC860PZQ80D4R2518 - PowerQUICC 80MHz SoC | NXP | 357-PBGA

MPC860PZQ80D4R2518 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860PZQ66D4 MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860PZQ66D4 ✗ پایان تولید

مقایسه مشخصات

پارامتر MPC860PZQ80D4R2518 MPC860PZQ66D4
برند NXP Semiconductors NXP Semiconductors
دسته‌بندی Microcontrollers Microcontrollers
وضعیت چرخه عمر NRND پایان عمر محصول
Series PowerQUICC MPC860 PowerQUICC
Core Architecture 32-bit PowerPC (Power Architecture) 32-bit PowerPC
Core Count 1 1
Maximum Core Frequency 80 MHz —
On-Chip Communications Module (CPM) Yes (RISC engine for protocol acceleration) —
Ethernet MAC 10/100 Mbps with MII —
HDLC/SDLC Controllers Multiple SCCs with HDLC support —
ATM Support Yes (via CPM SAR) —
PCMCIA Interface Yes —
Serial Communications Controllers (SCC) 2 —
Serial Management Controllers (SMC) 2 —
SPI / I2C 1 SPI, 1 I2C —
DMA Channels 4 —
بسته‌بندی 357-PBGA (25x25 mm) 357-PBGA (25x25 mm)
دمای کاری 0C to +95C -40C to +95C (industrial, per D4 revision)
نوع نصب Surface Mount (BGA) Surface Mount
وضعیت RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Non-Compliant (Contains Lead)
ولتاژ تغذیه [DATA_NEEDED: core and I/O voltage rails] —
Processor Family — PowerQUICC MPC8xx
Maximum CPU Clock — 66 MHz
ولتاژ تغذیه کاری — 3.3 V
Lead Status — Contains Lead (non-RoHS)
Packaging — Tray
On-chip Communications Module — CPM with SCCs, SMCs, Ethernet, HDLC
Memory Controller — DRAM, SRAM, Flash, EPROM
Timers — 4 x 16-bit
Process Technology — 0.32 um CMOS
سطح MSL — 3

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت