MPC862PZQ66B vs MPC860TZQ66D4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC862PZQ66B بواسطة NXP Semiconductors و MPC860TZQ66D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC862PZQ66B - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP Semiconductors
MPC862PZQ66B ObsoleteNXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860TZQ66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC862PZQ66B | MPC860TZQ66D4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | نهاية العمر الإنتاجي |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| Core Architecture | PowerPC + CPM (QUICC) | PowerPC, 32-bit |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | — |
| Maximum Clock Speed | 66 MHz | — |
| جهد التغذية التشغيلي | 3.3 V | — |
| العلبة / الحالة | 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) | 357-PBGA (25x25 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | Tray |
| Lead Free Status | Contains Lead | Contains Lead |
| حالة RoHS | Non-compliant per third-party listing (Contains Pb) | RoHS non-compliant (Contains Lead) |
| Terminal Form | Ball | — |
| Number of Terminals | 357 | — |
| Package Code | BGA (PBGA) | — |
| Series | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Temperature Grade | Other (per data sheet) | — |
| Part Family | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Core Count | — | 1 |
| Core Frequency | — | 66 MHz |
| جهد التغذية | — | 3.3 V |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0 °C to +70 °C |
| Communications Module | — | CPM (QUICC Engine) |
| حالة دورة الحياة | — | End of Life (per NXP) |
| الفئة | — | Microprocessors - MPU |