MPC870VR66 vs MPC875VR80 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC870VR66 بواسطة NXP Semiconductors و MPC875VR80 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MPC870VR66 | MPC875VR80 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | PowerQUICC, MPC8xx | — |
| Core Processor | MPC8xx Power Architecture | — |
| Core Count | 1 | 1 core |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | 32 bit |
| Speed | 66 MHz | — |
| Performance | 87 MIPS | — |
| جهد التغذية التشغيلي | 3.3 V | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0C to +95C | — |
| العلبة / الحالة | 256-BGA (PBGA), 23x23 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface-mount BGA |
| Packaging | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| حالة RoHS | RoHS Compliant | unknown |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC Communications Processor | MPC8xx communications microprocessor |
| Core Architecture | — | 32-bit Power Architecture |
| أقصى تردد للساعة | — | 80 MHz |
| جهد التغذية | — | 3.3 V |
| Process Technology | — | 0.18 µm |
| Package Type | — | 256-ball PBGA (23 x 23 mm) |
| Device Category | — | Microprocessor (MPU) |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0°C to 95°C |
| Memory Management | — | Memory-management units included |
| Instruction Cache | — | [DATA_NEEDED: instruction cache size] |
| Data Cache | — | [DATA_NEEDED: data cache size] |
| External Memory Interface | — | [DATA_NEEDED: external memory interface configuration] |
| Maximum Operating Current | — | [DATA_NEEDED: maximum operating current] |
| Maximum Supply Voltage | — | [DATA_NEEDED: maximum supply voltage] |
| REACH Status | — | unknown |
| AEC-Q100 Qualification | — | not_applicable |