MPC870VR66 vs MPC875VR80 비교
다음의 상세 나란히 비교: MPC870VR66 제조: NXP Semiconductors 및 MPC875VR80 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | MPC870VR66 | MPC875VR80 |
|---|---|---|
| 브랜드 | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| 카테고리 | Microcontrollers | Microcontrollers |
| 수명 주기 상태 | 활성 | NRND |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | PowerQUICC, MPC8xx | — |
| Core Processor | MPC8xx Power Architecture | — |
| Core Count | 1 | 1 core |
| 데이터 버스 폭 | 32-bit | 32 bit |
| Speed | 66 MHz | — |
| Performance | 87 MIPS | — |
| 동작 공급 전압 | 3.3 V | — |
| 동작 온도 범위 | 0C to +95C | — |
| 패키지 / 케이스 | 256-BGA (PBGA), 23x23 mm | — |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface-mount BGA |
| Packaging | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| RoHS 상태 | RoHS Compliant | unknown |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC Communications Processor | MPC8xx communications microprocessor |
| Core Architecture | — | 32-bit Power Architecture |
| 최대 클록 주파수 | — | 80 MHz |
| 공급 전압 | — | 3.3 V |
| Process Technology | — | 0.18 µm |
| Package Type | — | 256-ball PBGA (23 x 23 mm) |
| Device Category | — | Microprocessor (MPU) |
| 동작 온도 | — | 0°C to 95°C |
| Memory Management | — | Memory-management units included |
| Instruction Cache | — | [DATA_NEEDED: instruction cache size] |
| Data Cache | — | [DATA_NEEDED: data cache size] |
| External Memory Interface | — | [DATA_NEEDED: external memory interface configuration] |
| Maximum Operating Current | — | [DATA_NEEDED: maximum operating current] |
| Maximum Supply Voltage | — | [DATA_NEEDED: maximum supply voltage] |
| REACH Status | — | unknown |
| AEC-Q100 Qualification | — | not_applicable |