MT40A256M16GE-075E:B vs K4AAG165WM-BCWE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MT40A256M16GE-075E:B بواسطة Micron Technology و K4AAG165WM-BCWE بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Micron Technology
MT40A256M16GE-075E:B - 4Gb DDR4 SDRAM 2666 MT/s | Micron
MT40A256M16GE-075E:B ✓ نشط
مقارنة المواصفات
| المعامل | MT40A256M16GE-075E:B | K4AAG165WM-BCWE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Micron Technology | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | DRAM |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| سعر الوحدة (USD) | $3.95 | — |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| حجم الذاكرة | 4 Gbit | — |
| التنظيم | 256M x 16 | 256M x 16 (1G x 16) |
| Memory Interface | Parallel | — |
| Clock Frequency | 1.33 GHz | — |
| معدل البيانات | 2666 MT/s (DDR4-2666) | 3200 Mbps |
| VDD / VDDQ | 1.2 V +/-60 mV | — |
| VPP | 2.5 V, -125 mV/+250 mV | — |
| Internal Banks | 16 | — |
| Refresh | 64 ms / 8192-cycle; 32 ms / 8192-cycle at 95C | — |
| I/O Type | 1.2 V pseudo open-drain | — |
| VREFDQ | On-die, internal, adjustable generation | — |
| Special Features | Temperature controlled refresh (TCR) | — |
| العلبة | 96-FBGA (9 x 14 mm) | 78-ball FBGA |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range for standard grade] | [DATA_NEEDED: temperature range for WM-BCWE] |
| Access Time | [DATA_NEEDED: CAS latency / access time] | — |
| Density | — | 16 Gbit |
| الواجهة | — | Parallel (DDR4) |
| Supply Voltage VDD | — | 1.2 V |
| Supply Voltage VDDQ | — | 1.2 V |
| Access Time (Clock Cycle Time) | — | [DATA_NEEDED: tCK for BCWE bin] |
| زمن الوصول CAS | — | [DATA_NEEDED: CL at 3200 Mbps] |
| Bank Groups | — | 4 (x16 configuration) |
| Burst Length | — | 8 |
| Die Revision | — | W (WM suffix) |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Operating Frequency | — | 1600 MHz (DDR, 3200 Mbps) |