S912XEQ512J2MALR vs MC9S12XDT512MAA مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S912XEQ512J2MALR بواسطة NXP Semiconductors و MC9S12XDT512MAA بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
S912XEQ512J2MALR S912XEQ512J2MALR - 16-bit S12X MCU 512KB Flash LQFP-112 | NXP

S912XEQ512J2MALR - 16-bit S12X MCU 512KB Flash LQFP-112 | NXP

S912XEQ512J2MALR ✓ نشط
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل S912XEQ512J2MALR MC9S12XDT512MAA
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط NRND
Core Architecture HCS12X (S12X) 16-bit CISC —
Co-Processor XGATE peripheral co-processor —
Program Flash Memory 512 KB —
Emulated EEPROM Region [DATA_NEEDED: exact bytes hardware-emulated] —
On-chip RAM 32 KB —
Maximum Bus Frequency 50 MHz —
جهد التغذية 1.8 V (single supply per part number prefix) [DATA_NEEDED: supply voltage range]
نطاق درجة حرارة التشغيل -40 C to +125 C —
Automotive Qualification AEC-Q100 (per part suffix / PPAP documentation) —
ADC Resolution 12-bit 10-bit, 8-channel
ADC Conversion Time [DATA_NEEDED: conversion time spec] —
Timer Modules ECT, PIT, RTI —
Memory Protection Unit Yes (supervisor/user modes) —
Package Type LQFP-112 (gull wing) —
Package Dimensions [DATA_NEEDED: body size 14x14 mm or 20x20 mm] —
نمط التركيب Surface Mount (SMT) —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
حالة RoHS Compliant (per NXP product information) —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Maximum Clock Speed — 80 MHz
Program Memory Size — 512KB (512K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 20KB
EEPROM Size — 4KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — 59
درجة حرارة التشغيل — -40C to +125C (TA)
العلبة — 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing
نوع التركيب — Surface Mount
Packaging Method — Tray
خالٍ من الهالوجين — Compliant
ECCN — 3A991.a.2
Estimated EOL Date — 2028

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر