S912XEQ512J2MALR vs MC9S12XDT512MAA השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של S912XEQ512J2MALR מאת NXP Semiconductors ו MC9S12XDT512MAA מאת NXP Semiconductors. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
NXP Semiconductors
S912XEQ512J2MALR - 16-bit S12X MCU 512KB Flash LQFP-112 | NXP
S912XEQ512J2MALR ✓ פעיל
השוואת מפרטים
| פרמטר | S912XEQ512J2MALR | MC9S12XDT512MAA |
|---|---|---|
| מותג | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| קטגוריה | Microcontrollers | Microcontrollers |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | NRND |
| Core Architecture | HCS12X (S12X) 16-bit CISC | — |
| Co-Processor | XGATE peripheral co-processor | — |
| Program Flash Memory | 512 KB | — |
| Emulated EEPROM Region | [DATA_NEEDED: exact bytes hardware-emulated] | — |
| On-chip RAM | 32 KB | — |
| Maximum Bus Frequency | 50 MHz | — |
| מתח אספקה | 1.8 V (single supply per part number prefix) | [DATA_NEEDED: supply voltage range] |
| טווח טמפרטורת פעולה | -40 C to +125 C | — |
| Automotive Qualification | AEC-Q100 (per part suffix / PPAP documentation) | — |
| ADC Resolution | 12-bit | 10-bit, 8-channel |
| ADC Conversion Time | [DATA_NEEDED: conversion time spec] | — |
| Timer Modules | ECT, PIT, RTI | — |
| Memory Protection Unit | Yes (supervisor/user modes) | — |
| Package Type | LQFP-112 (gull wing) | — |
| Package Dimensions | [DATA_NEEDED: body size 14x14 mm or 20x20 mm] | — |
| סגנון הרכבה | Surface Mount (SMT) | — |
| רמת MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| סטטוס RoHS | Compliant (per NXP product information) | — |
| Core Processor | — | HCS12X |
| Core Size | — | 16-Bit |
| Maximum Clock Speed | — | 80 MHz |
| Program Memory Size | — | 512KB (512K x 8) |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| RAM Size | — | 20KB |
| EEPROM Size | — | 4KB |
| Connectivity | — | CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| Number of I/O | — | 59 |
| טמפרטורת פעולה | — | -40C to +125C (TA) |
| מארז | — | 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing |
| סוג הרכבה | — | Surface Mount |
| Packaging Method | — | Tray |
| נטול הלוגנים | — | Compliant |
| ECCN | — | 3A991.a.2 |
| Estimated EOL Date | — | 2028 |