EP3C16F256I7N vs EP3C25F256I7N তুলনা

. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা EP3C16F256I7N নির্দিষ্ট Intel ও EP3C25F256I7N নির্দিষ্ট Intel. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন

Intel
EP3C16F256I7N EP3C16F256I7N - Cyclone III FPGA, 15K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C16F256I7N - Cyclone III FPGA, 15K LEs, 256-FBGA | Intel

EP3C16F256I7N ✓ সক্রিয়
Intel
EP3C25F256I7N EP3C25F256I7N - Cyclone III FPGA 24,624 LEs | 256-FBGA | Intel

EP3C25F256I7N - Cyclone III FPGA 24,624 LEs | 256-FBGA | Intel

EP3C25F256I7N ✓ সক্রিয়

বিশিষ্টতা তুলনা

পারামিটার EP3C16F256I7N EP3C25F256I7N
ব্র্যান্ড Intel Intel
ক্যাটাগরি FPGA & CPLD FPGA & CPLD
লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস সক্রিয় সক্রিয়
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements (LEs) 15408 —
Logic Array Blocks (LABs) 963 —
Total Memory Bits 516096 —
Embedded Memory 56 M9K blocks (504 Kbit) 608,256 bits
Embedded 18x18 Multipliers 56 —
PLLs 4 4 general-purpose PLLs
Maximum User I/O Pins 168 —
প্যাকেজ 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) 256-FBGA (FineLine BGA)
অপারেটিং তাপমাত্রা -40C to +100C (industrial, I7) -40C to +125C
Supply Voltage (Core) 1.2 V typical —
Process Technology TSMC 60 nm low-leakage 65 nm low-power
Configuration SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) SRAM-based, in-system programmable
Lead-Free / Pb-Free Yes (N suffix per JEDEC JESD97) —
RoHS Compliance Compliant —
Device Type — FPGA
Logic Elements — 24,624
Embedded Multipliers — 66 (18x18)
Maximum User I/O — 156
Core Supply Voltage — 1.2 V
Speed Grade — 7
External Memory Support — DDR/DDR2/QDRII/QDRII+
মাউন্টিং টাইপ — Surface Mount
RoHS স্ট্যাটাস — Compliant (lead-free)
Hot Socketing — Supported

ডেটাসফেইট ও সম্বল

সমস্ত পণ্যগুলি ব্রাউজ করুন BOM তৈরি করুন রিকোয়েস্ট কোয়ুট