EP3C16F256I7N vs EP3C25F256I7N So sánh
So sánh chi tiết song song của EP3C16F256I7N bằng Intel và EP3C25F256I7N bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP3C16F256I7N | EP3C25F256I7N |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Hoạt động | Hoạt động |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LEs) | 15408 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 963 | — |
| Total Memory Bits | 516096 | — |
| Embedded Memory | 56 M9K blocks (504 Kbit) | 608,256 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | — |
| PLLs | 4 | 4 general-purpose PLLs |
| Maximum User I/O Pins | 168 | — |
| Hộp | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) | 256-FBGA (FineLine BGA) |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +100C (industrial, I7) | -40C to +125C |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V typical | — |
| Process Technology | TSMC 60 nm low-leakage | 65 nm low-power |
| Configuration | SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) | SRAM-based, in-system programmable |
| Lead-Free / Pb-Free | Yes (N suffix per JEDEC JESD97) | — |
| RoHS Compliance | Compliant | — |
| Device Type | — | FPGA |
| Logic Elements | — | 24,624 |
| Embedded Multipliers | — | 66 (18x18) |
| Maximum User I/O | — | 156 |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | 7 |
| External Memory Support | — | DDR/DDR2/QDRII/QDRII+ |
| Kiểu lắp đặt | — | Surface Mount |
| Trạng thái RoHS | — | Compliant (lead-free) |
| Hot Socketing | — | Supported |